华南理工大学微纳电子平台——面向集成电路全流程加工测试的国内领先服务平台

华南理工大学集成电路学院 是坐落于广州番禺的国际校区，依托国家专项、广东省和广州市的大力支持，已建成全面开放、国内领先的微纳电子平台。平台总建设面积约4600平方米，其中超净环境约2100平方米；科研设备总值约3.75亿元，共拥有设备342台/套，其中价值≥40万元的大型设备115台/套，包含微纳电子加工设备37台/套、芯片测试设备43台/套、微纳器件测试设备20台/套、微系统封装设备6台/套、微纳电子仿真软件和设备9台/套。

可为微纳传感器（MEMS/NEMS智能传感器）、光电探测器件及芯片、射频芯片、功率电子等提供全流程加工

▶ 核心设备

• 光刻工艺模块：具有最小20nm线宽加工能力，可满足各类器件和芯片加工需求（电子束曝光机、无掩模激光直写光刻机、半自动双面对准光刻机、双面对准光刻机、双光子聚合纳米3D打印系统、纳米压印系统、高转速旋涂机、无掩膜数字光刻机等）

• 镀膜工艺模块：具有金属、半导体、介质、外延、功能薄膜等全面的薄膜制备能力（MPECVD、磁控溅射镀膜系统、PECVD、离子注入机、MOCVD、LPCVD、PLD、PEALD、多靶材磁控溅射AlN薄膜设备、磁控溅射镀膜机、超高真空电子束蒸发等）

• 刻蚀工艺模块：具有ICP刻蚀、RIE刻蚀、IBE刻蚀、气相刻蚀和湿法刻蚀等全面的材料刻蚀能力（离子束刻蚀系统、多晶硅刻蚀机、通用电感耦合等离子体反应离子刻蚀机ICP-RIE、深反应离子刻蚀机DRIE、高温电感耦合等离子体刻蚀机、 XeF2干法释放刻蚀设备、等离子去胶机等）

• 湿法工艺模块：具备4台半自动湿法清洗机台，可完成SC1、SC2、SPM以及有机清洗等工艺，同时还具备BOE腐蚀、Cr、Au及Ti等薄膜腐蚀工艺。

• 后段工艺模块：配置了高端的晶圆级对准和封装设备，为系统集成技术的研发提供硬件支撑（自对准键合系统、全自动超声波焊接系统、化学机械抛光机及后清洗机、晶圆划片系统、激光划片机、碳化硅晶圆激光切割设备等）

具有国际领先的覆盖射频-毫米波-太赫兹宽频段的芯片测试设备 (包含毫米波负载牵引系统、宽带毫米波通信芯片探针台、全自动高低温射频滤波器/集成电路测试系统、110GHz网络分析仪、信号发生器、高频示波器、频谱分析仪、超宽带MIMO系统、5G无线测试平台、相位噪声测试系统、高频矢量网络分析仪、误码率测试仪等)

具有FIB芯片/器件分析设备（配备了W、C及SiO2沉积气体且可实现全自动TEM样品制备）、电学、光学、磁学、声学等多物理场作用下的器件和芯片测试设备（包含光电流测试系统、双束聚焦离子束显微镜、功率器件测试设备、低温磁场系统、忆阻器性能测试系统、高压探针测试系统、光芯片全自动耦合测试系统、DC探针台、PL测试系统、ESD TLP/HBM测试平台、旋转磁场探针台、晶圆级原子力显微镜、三维激光共聚焦显微镜等）

如有意向合作，请联系下方负责人：

梁老师 13450420493

彭老师 18770672327