展商预告|粤芯半导体亮相2026广州数智装备展!

 

 

展会简介

 

为深入响应广州“12218”现代化产业体系建设与“十五五”规划工作部署,坚持产业第一、制造业立市,推动制造业、服务业“两业融合”及数智化、绿色化“两化转型”,广州将于2026年6月3-5日在广交会展馆D区首次举办广州国际数智装备与人工智能展览会(简称“数智未来展”)。展会以“数聚未来 智汇广州”为主题,聚焦新质生产力培育,搭建产业链协同创新平台,助力粤港澳大湾区数智产业生态建设。

本届展会规模突破70000平方米,预计汇聚超 1000家行业标杆企业、逾70000名专业观众,涵盖 “数字技术与数智装备、智能机器人、低空经济与航空航天”三大核心板块,同期联动物流装备展,致力构建贯通全产业链的数智生态平台,以数智力量推动新质生产力培育与行业高质量发展。

其中「低空智脑・航天核芯」集成电路专区(20.2展馆D35)是 2026广州国际数智装备展唯一聚焦低空经济与航空航天应用的芯片专区,汇聚10家优质半导体企业,打通 “芯片-整机-系统-应用” 全链条。

 
 
 
 

 

 

SEAI·展商简介

Exhibitor Introduction

粤芯半导体技术股份有限公司

 

 

  • 核心定位:专注12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业

  • 企业简介:

粤芯半导体技术股份有限公司成立于2017年,总部位于广州中新知识城,是广东省本土自主创新培育的国家高新技术企业,也是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸芯片制造企业。公司专注于特色工艺晶圆代工,聚焦高端模拟、数模混合、硅光及光电融合等芯片领域,已构建八大工艺技术平台,产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等场景。

图源:粤芯半导体

公司前瞻性布局前沿科技领域,是国内极少数进入12英寸硅光芯片量产的晶圆代工厂之一,产品涵盖400G、800G、及1.6T可插拔硅光光模块应用,同时公司与业界先进水平保持同步,积极开展近封装光学(NPO)的工艺技术研发,正在导入多款3.2TNTO产品。基于已有硅光平台基础,公司将延续平台布局前沿化策略,进一步强化技术平台优势,拟在第三工厂(四期)开发65nm硅光及光电融合工艺的开发和量产工作,实现从可插拔光模块应用向近封装光学、光电共封装(CPO)的演进。

图源:粤芯半导体

截至目前,粤芯月产能达6.5万片,一二三四期规划总产能12万片/月。作为广州市半导体协会会长单位,粤芯带动近150家上下游企业落户广东,显著推动区域集成电路产业链集聚。粤芯积极布局硅光互联与光电融合等前沿方向,与化合物半导体在光电集成等领域形成技术协同,助力我国芯片产业多元化发展。

 

 

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【企业联系电话】020-89856327

【展会联系人】方诗怡 15521076487

 

 

 
 

 

发布时间:2026-05-28 17:00