1月芯闻速递！点击查看大湾区及全球半导体行业重要动态

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• 广州市工信局关于公开征求《广州市关于“十五五”时期全链条推动集成电路产业高质量发展的若干政策（征求意见稿）》 意见的公告。>>>

• 关于开展《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》申请流片补贴扶持、芯片架构、EDA及IP研发补贴扶持政策兑现申报的通知，申报已截止。>>>

• 深圳云豹智能启动IPO辅导，专注于数据中心DPU芯片研发。>>>

• 深圳宏芯宇电子递表港交所，计划募资用于主控芯片研发和存储产品商业化。>>>

• 深圳九天睿芯完成B+轮融资，由深圳市长胜产业协同基金领投、福田引导基金参与，公司聚焦神经拟态感存算一体架构芯片研发。>>>

• 聚焦ARM服务器芯片研发的珠海科技企业博瑞晶芯完成超10亿元融资，投资方包括珠海新质生产力基金等机构。>>>

• 佰维存储预计2025年实现营业收入100-120亿元，净利润8.50-10亿元，同比增加427.19%-520.22%，晶圆级先进封装制造项目尚处于打样验证阶段。>>>

• 佰维存储子公司拟以2000万元收购牛芯半导体0.8446%股份，主要布局高速互连技术领域。>>>

• 江波龙前十大股东中的5家股东出于自身资金需求，拟询价转让公司股份合计1257.44万股，占公司总股本的3%。>>>

• 总投资约252亿元，粤芯半导体四期项目启动，规划建设月产能4万片的数模混合特色工艺生产线，技术节点覆盖65nm至22nm。>>>

• 苏州发布《推进软件产业高质量发展行动计划（2026-2027年）》，将EDA列为重点发展的工业软件领域。>>>

• 北京印发《关于加强产业用地弹性年期出让工作的若干意见（试行）》，集成电路等投资强度大、回报周期长的重大产业项的用地可按照30—50年期出让。>>>

• 工信部：抓好技术创新，加快突破训练芯片、异构算力等关键技术。>>>

• 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束。>>>

• 壁仞科技正式登陆港交所，开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股的发行价上涨82.14%，合计IPO募资总额达64.21亿港元，市值超900亿港元。>>>

• 天数智芯正式登陆港交所，此次发行定价为144.6港元/股，共计募集资金约36.8亿港元。>>>

• 豪威集团正式登陆港交所，上市首日收市股价为121.80港元/股，总市值约1529.17亿港元。>>>

• 兆易创新正式登陆港交所，其发行价为162港元/股，开盘价为235港元/股，总市值为1637.40亿港元。>>>

• 龙旗科技正式登陆港交所，首日收市股价为32.10港元/股，总市值约167.75亿港元。>>>

• 中科仪北交所IPO成功过会，拟募集 8.25 亿元，投向干式真空泵产业化、高端半导体设备扩产及研发中心建设等项目。>>>

• AI服务器巨头超聚变启动IPO辅导。>>>

• 西安紫光国芯启动北交所IPO辅导，专注先进存储与CXL技术研发。>>>

• 上海无线通讯芯片企业爱科微启动IPO辅导，自主研发WiFi6芯片已量产。>>>

• 上海羲禾科技启动IPO辅导，专注硅基光电集成芯片领域。>>>

• 模拟厂商江苏长晶科技重启IPO。>>>

• 思必驰再启IPO辅导，辅导机构更换为东吴证券。>>>

• 燧原科技冲刺科创板IPO，拟募资60亿，用于第五代和第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。>>>

• 全系列车规级EEPROM芯片供应商聚辰股份递交IPO招股书，拟赴香港上市，2025年前九个月营业收入为9.33亿元，净利润为3.10亿元。>>>

• AI存储方案提供商星辰天合正式递交上市申请，拟登陆港交所。>>>

• 中微半导发布涨价通知函：对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%-50%。>>>

• 国科微发涨价函：对旗下固态存储芯片、SSD主控芯片及配套存储模组等全系列产品进行价格调整，涨幅区间为20%-80%。>>>

• 思特威2025年净利润预增预计为9.76亿元到10.3亿元，与上年同期相比，增幅为149%-162%，CMOS产品多领域增长。>>>

• 摩尔线程预计2025年实现营收14.5亿元-15.2亿元，净利润预计亏损9.5亿元-10.6亿元，与上年同期相比亏损收窄幅度为34.5%-41.3%。>>>

• 澜起科技2025年预盈21.5亿元-23.5亿元，同比预增52.29%-66.46%。>>>

• PCB龙头胜宏科技2025年预计净利润约41.6亿元-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%。>>>

• 艾为电子2025年预计净利润3亿元-3.3亿元，同比增幅区间为17.7%-29.47%。>>>

• 晶丰明源以32.83亿元收购易冲科技100%股权，并购后晶丰明源将实现从消费电子到汽车电子的全场景覆盖，营收规模有望跻身行业前五。>>>

• 上海国资斥资18.48亿元收购江化微23.96%股份，此次收购通过新设立的上海福迅科技公司完成，江化微主营半导体用湿电子化学品，年产能40.5万吨，拥有三大生产基地。>>>

• 泰凌微拟以8.5亿元收购上海磐启微电子100%股权，并通过发行股份及配套募资完成交易，此次收购将强化泰凌微在超低功耗、广域通信领域的技术布局。>>>

• 紫光国微筹划收购瑞能半导体100%股权，此次交易的价格尚未确定。>>>

• 通富微电拟定增募资44亿元，强化高端封测产能布局。>>>

• 15亿元，合肥市首只专精特新专项基金成功备案，重点投资高端装备、集成电路、人工智能等九大领域的中小企业。>>>

• 总规模50亿元的西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）在西安经开区顺利完成注册设立，首期规模10亿元，存续期限设定为7年，5年投资期与2年退出期。>>>

• 工信部部长：装光刻胶的玻璃瓶已在产线上试用，反应很好。>>>

• 总投资5亿元，晋康半导体核心零部件总部项目签约落户无锡，该项目将专注于铝合金腔体、分气盘等核心部件的研发制造，已获北方华创旗下诺华资本战略投资。>>>

• 70亿元芯齐先进半导体项目将落地山东，聚焦功率半导体领域。>>>

• 总投资200亿元，士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目厦门海沧开工。>>>

• 总投资约355亿，晶合集成四期项目在合肥新站高新区正式启动建设，将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线。>>>

• 总投资1.5亿美元，阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工，该项目一期将建设2.8万平方米厂房及高洁净车间，生产半导体设备所需的精密流体部件，并同步设立中国研发中心。>>>

• 总投资40亿元，京隆科技高阶半导体测试项目新厂在苏州工业园区投用。>>>

• 长电科技车规级芯片封测工厂在上海临港新片区通线，加速产品量产导入。>>>

• SK海力士中国无锡工厂DRAM工艺顺利升级，工艺从1z升级至1a，月产能达18万片。>>>

• 安路科技募集资金不超过12.62亿元用于“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”和“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”。>>>

• 追加240亿美元投资，美光新加坡厂将扩大存储芯片产能。>>>

• 投资千亿美元，美光科技纽约超级晶圆厂破土动工。>>>