广东伟智特科技有限公司

公司立足于芯片先进封装行业，专注于集成电路后道制程的技术研发与制造服务。公司致力于在系统级封装、扇出型封装等先进封装领域提供可靠、高效的解决方案，服务于消费电子、汽车电子、数据中心等多个关键领域。

公司高度重视技术创新与产学研结合。目前，公司已与北京大学相关院系及技术团队建立了实质性合作关系。通过引入其前沿研究成果与专家资源，公司持续夯实自身的技术基础，并组建了一支经验丰富、务实专注的工程研发团队。团队核心成员均具备深厚的行业背景与扎实的产业化经验，确保了从技术开发到量产落地的全链条能力。

当前，公司正稳步推进技术研发与产能建设，聚焦于提升封装密度、可靠性和散热性能等核心指标。与北京大学的合作为公司带来了扎实的理论支撑与前瞻性的技术视野，使我们能够更稳健地推进技术创新。