10月芯闻速递！点击查看大湾区及全球半导体行业重要动态

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• 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》（修订版）印发。>>>

• 《珠海市推动智能终端产业发展行动方案》印发，推动云端智能服务器与终端芯片协同应用发展。>>>

• 深圳发布《关于发布2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目申报指南的通知》，半导体与集成电路领域重点开展集成电路设计流片、产业化、创新能力建设、国家项目配套等扶持计划。>>>

• 深圳旭宇光电在深圳证监局办理辅导备案登记，启动北交所IPO进程。>>>

• 深圳英唐智控筹划购买光隆集成100%股权和奥简微电子76%股权。>>>

• 北京盈新发展拟收购广东长兴半导体81.8091%股权，推动“文旅+科技”战略落地。>>>

• 深圳晶存科技递表港交所。>>>

• 珠海宝丰堂半导体递表港交所。>>>

• 珠海越亚半导体深交所创业板IPO获受理，拟募资12.24亿元用于AI封装模组扩产和研发中心建设。>>>

• 深圳龙岗区半导体与集成电路生态促进中心成立，将重点支持罗山科技园和鸿蒙之区建设。>>>

• 总投资10亿元，重庆云潼科技车规级半导体项目落地佛山南海。>>>

• 光刻机设备制造商ABM公司百台光刻机生产基地落户佛山顺德北滘镇。>>>

• 十五五规划建议发布，提出全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。>>>

• 京津冀发布《关于组织开展京津冀2025年第二批高精尖产业筑基工程项目揭榜工作的通知》，重点突破集成电路领域关键技术。>>>

• 上海发布《智能终端产业高质量发展行动方案（2026-2027年）》，明确提出将重点发展端侧人工智能芯片覆盖终端产品需求，布局SOC、CPU及GPU芯片，支持X86、ARM、RISC-V三大技术路线。>>>

• 上海发布《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措施》，提出将加快培育第四代半导体、硅基光电子、第六代移动通信（6G）等领域。>>>

• 商务部发放关于原产于美国的进口相关模拟芯片反倾销案的调查问卷。>>>

• 新凯来子公司万里眼发布系列电子测试测量产品，其高端示波器达到90GHz；另一子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA设计软件。>>>

• 长鑫存储LPDDR5X首创uPoP小型封装，该产品最高速率达10667Mbps，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量选择。>>>

• 深圳赛米产业基金设立，首期规模50亿元，是由深圳市引导基金、龙岗区引导基金、深创投和深重投等机构共同发起设立的半导体产业投资基金。>>>

• 西安奕斯伟材料在上交所科创板正式上市，本次发行价格为8.62元/股，募资总额约为46.36亿元。>>>

• 中欣晶圆新三板创新层挂牌，完成6.1亿元的定向发行，同步冲刺北交所IPO。>>>

• 北京昂瑞微电子在科创板IPO过会，拟募资20.67亿元投向5G射频前端芯片及模组研发、射频SoC研发及总部基地建设三大项目。>>>

• GPU企业沐曦股份科创板IPO成功过会，拟募资39.04亿元资用于投资“新型高性能通用GPU研发及产业化项目”“新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目”等。>>>

• 厦门光通信领域企业优迅芯片股份科创板IPO过会。>>>

• 盛合晶微科创板IPO申请获受理，计划募资48亿元，其中40亿元将投向“三维多芯片集成封装”项目，另外8亿元用于“超高密度互联三维多芯片集成封装”项目。>>>

• 长鑫科技已完成首期上市辅导验收，进入IPO申报准备阶段。>>>

• 帝科股份拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体62.5%股权。>>>

• 模拟芯片企业圣邦股份收购亿存芯半导体77.54%股份，此次收购将帮助圣邦股份形成“模拟+存储”协同优势。>>>

• 华天科技拟通过发行股份及支付现金方式收购华羿微电子100%股份，同时募集配套资金,本次交易构成关联交易。>>>

• 国资主导安捷利美维46%股权挂牌转让，转让底价37.03亿元，由美智投资、厦门半导体等三家国有股东联合发起。>>>

• 纳芯微重新提交港交所申请，此次募集资金拟主要用于高性能模拟芯片研发中心建设项目、车规级产品量产及测试平台扩建项目及国际市场拓展项目。>>>

• 上海视觉AI芯片企业富瀚微向港交所提交上市申请。>>>

• 光模块制造商中际旭创拟赴港上市。>>>

• 晶合集成电路向港交所提交上市申请。>>>

• 英诺赛科将按每股75.58港元的价格配售2070万股新H股，预计募集资金约15.65亿港元。>>>

• 总投资120亿元，安徽晶镁光罩项目在合肥高新区开工，聚焦28nm及以上工艺节点的光罩研发生产，该项目由晶合集成孵化。>>>

• 总投资约30.5亿元，中微公司成都研发及生产基地暨西南总部项目正式开工，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。>>>

• 总投资30亿元，南通见真高端装备零部件制造项目开工。>>>

• 总投资约372亿元，鄂尔多斯市与中建国际实业投资举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式，项目投产后可实现年产30纳米以下的12寸晶圆240万片。>>>

• 总投资约23亿元，浙江康盈半导体存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区开工。>>>

• 武汉江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地开工，明年10月通线试运行，建设国内高端芯片先进封装量产线。>>>

• 总投资10亿元，正帆科技子公司汉京半导体新工厂高端产线正式投产。>>>

• 重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线正式通线，该项目一期总投资145亿元，规划产能2万片/月，工艺节点覆盖55-40-28纳米。>>>

• 士兰微公告公司及全资子公司厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资 51 亿元。>>>

• 高通公司收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对高通公司开展立案调查。>>>

• 安世半导体单方面决定停止向位于东莞的封装测试工厂（ATGD）供应晶圆，安世中国对此强烈反对并声明安世中国已积极启动多套预案，正在加紧验证新的晶圆产能。>>>

• Skyworks与Qorvo宣布将通过现金加股票的交易方式进行合并，合并后的企业估值约为220亿美元。>>>

• 英特尔发布2025年第三季度财报，营收137亿美元，同比增长3%。>>>

• 东京电子宣布位于熊本的总投资约22亿元人民币的新研发大楼已正式落成，计划2026年春季投入运营，目标是开发面向1nm及更先进技术的设备。>>>

• 英伟达首片美国制造的Blackwell晶圆在台积电亚利桑那州工厂下线，标志着这款全球先进AI芯片首次在美国本土实现量产。>>>

• 安靠科技宣布在美国内华达州投资70亿美元建设先进封测园区，预计2028年投产。>>>

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