11月芯闻速递！点击查看大湾区及全球半导体行业重要动态

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• 《广东省国家数字经济创新发展试验区建设方案（2025-2027年）》发布，提出重点发展高性能、低功耗端侧芯片，探索存算一体、类脑计算等前沿技术，打造全国集成电路第三极。>>>

• 《广东省金融支持企业开展产业链整合兼并行动方案》发布，完善全链条基金体系，重点投向芯片制造、工业软件等领域，提升产业链关键核心技术自主可控能力。>>>

• 深圳基本半导体获证监会备案，拟赴港交所上市。>>>

• 广东奥迪威传感递交IPO招股书，拟赴港交所上市。>>>

• 总投资35亿元，清溢光电佛山“平板显示及半导体用掩膜版”生产基地正式投产，引入佛山首台电子束光刻机，目标突破28nm制程技术。>>>

• 亿封智芯先进封装项目签约仪式在深圳罗湖举行，项目由罗湖投控携手亿道信息及华封科技共同发起，将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，一期计划投资5亿元。>>>

• 先进封装可靠性技术暨互连材料大会在广州成功举办。>>>

• 2025年第三届全国工业和信息化技术技能大赛RISC-V等架构芯片开发与系统应用赛项广东省选拔赛顺利举办。>>>

• 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举办。>>>

• 昆山市发布《关于发展战略新兴产业及未来产业的若干政策意见》，提出支持集成电路产业和汽车芯片产业发展，对集成电路设计企业开展流片验证，包括流片费等给予最高30%奖励，单个企业最高奖励500万元。>>>

• 《湖南省贯彻落实国务院“人工智能+”行动的实施方案》发布，提到支持省内企业突破高算力GPU和RISC-V芯片技术，并培育十大重点企业，包括景嘉微电子、国科微电子等芯片企业。>>>

• 中国商务部：荷兰对安世半导体的不当行政和司法干预仍未取消。>>>

• 闻泰科技发布声明：安世荷兰迄今未对我方的沟通提议作出任何实质性回应。>>>

• 摩尔线程(688795)在科创板正式发行，发行价为114.28元/股，有效申购股数合计704.06亿股，获配股初步配售股数总额为3920万股。>>>

• 厦门恒坤新材料正式登陆科创板，发行价为14.99元/股，收盘价为61.55元，以收盘价计算市值超276亿元，公司主营光刻胶、前驱体等12英寸晶圆制造核心材料。>>>

• 沐曦股份发布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，拟发行股份数量4010万股，初始战略配售数量802万股，申购日为12月5日。>>>

• 强一股份科创板IPO过会，将募资15亿元投建南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。>>>

• 江苏半导体封测技术解决方案提供商芯德半导体正式递表港交所，产品涵盖QFN、BGA、2.5D/3D等先进封装类型，已累计融资超20亿元。>>>

• 北京昂瑞微启动科创板IPO，本次拟发行2488.29万股，募集资金总额20.67亿元，主要用于5G射频前端芯片、射频SoC等核心项目的研发与产业化升级。>>>

• 上海燧原科技再次向上海证监局进行辅导备案登记，此前因"资本市场环境变化"于2024年9月撤回中金公司的辅导备案。>>>

• 思瑞普拟收购宁波奥拉半导体股权并募集配套资金，奥拉股份主要产品包括时钟模拟芯片、电源管理模拟芯片、射频模拟芯片、MEMS传感器和水表传感器等5个系列。>>>

• 沪硅产业已完成70.4亿元收购三家新昇系子公司股权，全面整合300mm半导体硅片业务。>>>

• 长鑫存储推出DDR5重磅新品，最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，均达到国际领先水平，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。>>>

• 规模20亿元，无锡集成电路母基金首支子基金注册完成，将重点投资向泛集成电路、物联网等领域。>>>

• 中芯国际发布2025年第三季度报告，第三季度营收为171.62亿元，同比增长9.9%；净利润为15.1亿元，同比增长43.1%。>>>

• 华虹发布2025年第三季度报告，第三季度营收为45.66亿元，同比增长21.10%；净利润为1.77亿元，同比下降43.47%。>>>

• 芯上微装首台350nm步进光刻机AST6200正式发运,该设备专为碳化硅等化合物半导体芯片生产设计，具备350nm分辨率、80nm高精度套刻能力，支持多种基片材质和尺寸切换，且实现软件自主可控。>>>

• 总投资5亿元，森通科技半导体材料项目签约落户海门，专注半导体晶圆后道制程用胶膜研发生产。>>>

• 总投资超10亿元，微环控半导体装备微环境控制研发总部基地等项目签约落地武汉光谷。>>>

• 国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在武汉光谷投用。>>>

• 总投资约22.62亿元，立昂微控股子公司金瑞泓微电子计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”。>>>

• 总投资18.5亿元，上海新阳年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目开工，预计2027年11月投产。>>>

• 总投资106亿元，先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目建设启动。>>>

• 总投资200亿元，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目（一期）预计年底动工，项目规划产能4.5万片/月，分两期实施。>>>

• 拓荆科技上海二厂启用投产，主要用于生产半导体薄膜沉积设备。>>>

• 总投资10亿元，亚芯微电子芯片封装测试基地项目年后试产，一期主攻功率器件、电源管理芯片等封装测试，二期聚焦CPU等高端集成电路，全部达产后年产能可达90-100亿片。>>>

• 上海东方芯港集成电路有限公司正式注册成立，注册资本达392.15亿元，经营范围含集成电路销售、技术服务及检验检测，由上海临港新片区管委会旗下国资平台全资控股。>>>

• 日月光投控斥资约9.6亿元通过收购厂房产权和合作开发新园区的方式，在台湾中坜和高雄楠梓扩建先进封装产能，重点布局AI芯片所需的CoWoS等高端封装技术。>>>

• 格罗方德宣布收购新加坡硅光代工厂AMF以及埃及开罗、专注于先进光数据连接芯片的初创企业InfiniLink。>>>

• 德州仪器（TI）在马来西亚马六甲的第二座封装测试工厂TIEM2正式投产，主要服务于汽车、智能手机和数据中心等关键领域。>>>

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