9月芯闻速递!点击查看大湾区及全球半导体行业重要动态

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1、政策文件
Policy Updates
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广东省工信厅和广东省发改委发布《关于做好2025年享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》。>>>
2、财经及市场动态
Financial Updates
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佰维存储公告拟发行H股并申请在港交所主板上市,具体方案未最终确定。>>>
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商络电子拟收购立功科技88.79%股权,交易对价为7.09亿元。>>>
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雅创电子拟2亿元购买深圳欧创芯40%股权,1.17亿元购买深圳怡海能达45%股权。>>>
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深圳九天睿芯宣布已完成超亿元人民币B轮融资,本轮融资由元禾璞华、哇牛资本、宁波镇海瀚鋆股权投资等出资。>>>
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深圳稳顶聚芯宣布公司研发的首台国产高精度Stepper(步进式)光刻机顺利出厂,主要应用于mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域。>>>
3、项目投资建设
Project Development
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奥松电子重庆子公司奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。>>>
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中微公司华南总部研发及生产基地项目在增城开工,此次开工建设的一期项目占地约50亩,预计2026年年底建成,2027年计划投产。>>>
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总投资3亿元,深圳坪山嘉合劲威科技园主体结构封顶,该项目投资方为内存模组厂商深圳市嘉合劲威电子科技。>>>
4、活动赛事
Events and Competitions
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第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在深圳圆满落幕。>>>
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SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕。>>>
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2025年广东省职业技能大赛集成电路职业技能赛项正式启动报名。>>>

1、政策文件
Policy Updates
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工业和信息化部、市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》,聚焦芯片突破,CPU、光芯片、RISC-V 生态同步推进。>>>
2、财经动态
Financial Updates
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商务部公告对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查。>>>
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禾赛科技登陆港交所,成为“港股+美股”双重上市的激光雷达企业。>>>
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GPU企业摩尔线程IPO过会。>>>
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昂宝集成电路在上海证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程,加速布局车载与高端电源管理芯片市场。>>>
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北京CPU企业、计算+存储+模拟芯片提供商北京君正正式递表港交所。>>>
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江苏车规级芯片企业琻捷电子向港交所递交上市申请,募集资金主要用于扩大业务规模及加速新产品商业化等。>>>
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寒武纪39.85亿定增获批,拟投向面向大模型的芯片平台项目等。>>>
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拓荆科技拟定增募资不超过46亿元,投入高端半导体设备产业化基地建设项目、前沿技术研发中心建设项目并补充流动资金。>>>
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沪硅拟购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权,交易金额将达到70.4亿元。>>>
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概伦电子宣布以21.74亿元收购成都锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权,交易完成后两家公司将成为其全资子公司。>>>
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华海诚科11.2亿元收购衡所华威70%股权获证监会批复,二者均聚焦于半导体芯片封装材料领域,主要产品为半导体封装关键材料环氧塑封料。>>>
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泰凌微拟收购上海磐启微,以强化物联网芯片全场景布局。>>>
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长江存储科技控股有限责任公司完成股改,最新估值超1600亿元。>>>
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长存三期(武汉)集成电路有限责任公司成立,注册资本 207.2 亿元,长江存储董事长陈南翔任法人。>>>
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中芯国际总市值盘中突破1万亿元。>>>
3、项目投资建设
Project Development
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总投资12亿元,晶洲TGV工艺装备研发及产业化基地项目进入冲刺攻坚的关键阶段。>>>
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总投资14.3亿元,浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工,该项目是南芯科技在嘉善经济技术开发区投资建设的芯片测试与研发基地,预计年产40亿颗芯片。>>>
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总投资12.23亿元,宜兴集成电路装备产业园项目正式开工。>>>
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总投资约10亿元,绍芯谷上瓷时代半导体陶瓷材料和精密部件生产基地一期项目正式投产。>>>
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总投资5.5亿元,纵慧芯光高端光通讯芯片项目在武进国家高新区正式竣工投产。>>>

1、财经及市场动态
Financial Updates
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Wolfspeed宣布已成功完成其财务重整流程,将其总债务削减了约70%,债务到期日延长至2030年。>>>
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Altera宣布其原全资股东英特尔已完成与Silver Lake银湖资本的交易,目前银湖在Altera持股51%、英特尔保留49%股权,交易金额约33亿美元。>>>
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联发科推出年度重磅产品天玑9500旗舰5G智能体AI芯片,采用第三代3纳米制程。>>>
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联发科首款台积电2nm旗舰SoC完成流片,预计2026年底量产。>>>
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美光科技宣布对其DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品涨价20%-30%。>>>
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韩国设备商韩美半导体2027年开始销售混合键合机。>>>
2、项目投资建设
Project Development
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投资6000万美元,意法半导体在法国图尔工厂落子PLP封装试点生产线。>>>
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日本将向美光广岛DRAM内存工厂补贴259亿人民币。>>>
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三星重启平泽P5工厂建设,瞄准下一代HBM4市场。>>>
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