8月芯闻速递!点击查看大湾区及全球半导体行业重要动态

点击右侧箭头即可查看完整资讯

 

1、政策文件

Policy Updates

 
  • 广东省工信厅关于开展2025年有关人才专项项目榜单推荐工作的通知,聚焦集成电路等9个主要领域的发展需求和重点任务。>>>

 

2、财经及市场动态

Financial Updates

 
  • 射频前端芯片企业深圳飞骧科技股份有限公司向香港联合交易所主板递交上市申请。>>>

  • 立讯精密公告称已向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H 股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请。>>>

  • 珠海AI芯片公司中星微技术在广东证监局办理辅导备案登记,正式启动科创板上市进程。>>>

  • 小鹏汽车与芯联集成联合宣布,国内首个混合碳化硅产品已实现量产,这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。>>>

 

3、项目投资建设

Project Development

 
  • 景旺电子总投资50亿元的AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目正式落户珠海。>>>

  • 香港首座晶圆厂预计2027年正式投产,2031年实现年产24万片,满足150万辆新能源车所需。>>>

 

1、政策文件

Policy Updates

 
  • 七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》,提出银行要对集成电路等重点产业链技术攻关提供中长期融资。>>>

  • 《上海市支持企业加强基础研究增强高质量发展新动能的若干措施》发布,明确吸纳更多集成电路等产业领域企业加入“探索者计划”,对重点领域企业凝练提出的紧迫急需选题动议,予以快速响应支持。>>>

 

2、财经及市场动态

Financial Updates

 
  • 工信部副部长熊继军在2025中国算力大会上强调要加快突破GPU芯片等关键核心技术,扩大基础共性技术供给。>>>

  • 工信部:上半年我国集成电路设计收入2022亿元,同比增长18.8%。>>>

  • 江苏省RISC-V产业联盟在苏州成立。>>>

  • 华虹半导体宣布收购华力微,旨在解决IPO承诺的同业竞争事项。>>>

  • 正帆科技11.2亿收购汉京半导体,进一步推动OPEX业务发展。>>>

  • 芯原股份筹划以发行股份及支付现金的方式购买芯来智融股权并募集配套资金,布局RISC-V处理器IP新生态。>>>

  • 华勤技术以23.9亿元收购晶合集成6%股权,首次布局半导体晶圆制造领域。>>>

  • 概伦电子公告称拟作为有限合伙人出资1.93亿元认缴上海临科芯伦创业投资合伙企业(有限合伙)的份额,投资方向为集成电路电子设计自动化软件等行业及其他相关行业的公司/企业。>>>

  • 芯导科技拟购买吉瞬科技100%股权、瞬雷科技17.15%的股权,交易价格暂定为4.03亿元,本次交易将形成较为明显的市场协同效应。>>>

  • 上海晶丰明源计划以32.83亿元人民币收购无线充电芯片制造商易冲科技100%股权。>>>

  • 山东天岳先进正式在港交所挂牌上市,除发行费用后,天岳先进全球发售所得款项净额约19.38亿港元。>>>

  • 晶合集成公告称公司拟发行H股并在香港联合交易所上市,以深化国际化战略布局。>>>

  • 西安奕斯伟材料于8月14日科创板首发上会,计划募资49亿元,全部用于第二工厂建设。>>>

  • 中芯国际和华虹公司第二季度业绩显示两家晶圆厂在产能利用率上大幅提升,中芯国际接近满产,华虹公司产能利用率超过100%。>>>

  • 寒武纪上半年营收28.81亿元,同比增长4347.82%,归属于上市公司股东的净利润10.38亿元,同步扭亏。>>>

  • 璞璘科技PRINANO宣布其自主设计研发的首台PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户,可对应线宽<10nm的NIL工艺。>>>

  • 全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试,标志着量子芯片研发从此有了“中国刻刀”。>>>

  • 2025年上半年,中国半导体产业总投资额为4,550亿元,同比下滑9.8%,其中半导体设备投资逆势增长53.4%,成为唯一实现正增长的领域。>>>

 

3、项目投资建设

Project Development

 
  • 注册资本 21.2 亿元,郑州合晶12 英寸大硅片二期项目目前正在推进洁净室建设,计划于 9 月底完成交付,项目投产后每月将生产 10 万片 12 英寸硅片。>>>

  • 总投资20亿元,悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州。>>>

  • 顺为微电子总投资10亿元的顺为控股集团江津半导体项目正式签约落户重庆枢纽港产业园。>>>

  • 深蓝汽车与斯达半导体合资组建的重庆安达半导体项目正式投产下线。>>>

 

1、财经及市场动态

Financial Updates

 
  • 特朗普表示美国将对芯片和半导体征收约100%的关税,已经承诺(在美国)建厂,或者正在(美国)建厂的公司除外。>>>

  • 英伟达公司和AMD同意将特供中国的芯片收入的15%上缴给美国政府,以换取相关产品的出口许可证。>>>

  • 美国政府已收购英特尔10%股份,总投资额约89亿美元,其中57亿美元来自《芯片与科学法案》已批准但尚未拨付的补助资金。>>>

  • 软银集团宣布已与英特尔签署最终股份购买协议,向英特尔投资20亿美元,将持有英特尔约 2% 的股份,成为其第五大股东。>>>

  • 马来西亚本土芯片设计公司SkyeChip发布首款自主研发的边缘侧AI处理器MARS1000。>>>

 

2、项目投资建设

Project Development

 
  • 日月光半导体拟向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区厂房及附属设施,交易金额约合人民币15.6亿元,旨在扩充半导体先进封装产能。>>>

-- END --

 
 

 

发布时间:2025-09-05 07:10