7月芯闻速递!点击查看大湾区及全球半导体行业重要动态

点击右侧箭头即可查看完整资讯

 

1、政策资讯

Policy Updates

 
  • 广东省组织开展2026年省级制造业当家重点任务保障专项资金(新一代信息技术和产业发展)支持电子信息产业方向项目入库。>>>

  • 广东省发改委组织申报2025年度广东省中试平台,半导体与集成电路作为重点产业领域包含在申报范围内,申报现已截止。>>>

  • 《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》出台实施。>>>

  • 深圳龙岗区发布《支持半导体与集成电路产业发展实施细则申报指南(2025年度)》,申报截止时间为8月29日。>>>

 

2、财经动态

Financial Updates

 
  • 峰岹科技在香港联合交易所主板挂牌上市,募集资金总额约22.59亿港元。>>>

  • 立讯精密公告公司拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联交所主板挂牌上市。>>>

 

3、产业活动

Industrial Activities

 
  • 第九届“创客广东”新一代信息技术中小企业创新创业大赛决赛顺利举行,珠海芯潮流获企业组一等奖,量引科技获创业组一等奖。>>>

  • 粤港澳大湾区创业大赛将于8月-9月举行,最高奖金50万,其中集成电路与低空经济赛道注册项目410个,港澳项目356个,涵盖所有赛道。>>>

 

1、政策资讯

Policy Updates

 
  • 四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》,提及重点加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代。>>>

  • 《关于强服务优环境  进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》印发,提出对集成电路等重点产业链实施联合体支持政策。>>>

 

2、财经动态

Financial Updates

 
  • 新思科技、Cadence和西门子EDA均已解除了对中国芯片设计所需的EDA软件出口管制。>>>

  • AMD重启对华出口MI308芯片。>>>

  • 英伟达恢复H20 GPU在中国的销售,并推出面向中国市场的RTX Pro GPU产品。>>>

  • 新微集团宣布完成对重庆万国半导体的战略收购,并将分步启动百亿增资计划。>>>

  • 中国监管机构有条件批准新思科技以350亿美元收购Ansys交易。>>>

  • 证监会批准芯联集成收购芯联越州72.33%股权的交易,交易价格为58.97亿元。>>>

  • 概伦电子引入国资战略投资者上海芯合创,5%股权作价6.13亿元完成协议转让。>>>

  • 上海正帆科技拟11.2亿元收购辽宁汉京半导体5名股东持有的62.23%股份。>>>

  • 华大九天宣布终止对芯和半导体100%股权收购计划,核心原因是未就核心条款达成一致。>>>

  • 中微半导拟发行境外上市外资股(H股)股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。>>>

  • 云天励飞拟在境外发行股份并在香港联合交易所有限公司主板上市。>>>

  • 长鑫存储启动上市辅导,中金、中信建投担任辅导机构。>>>

  • 上海GPU独角兽瀚博半导体启动A股IPO辅导,目前公司估值已达105亿元。>>>

  • 中科仪北交所IPO获受理,募资8.522亿元投建高端半导体设备等项目。>>>

  • 屹唐股份正式登陆科创板,发行总规模约为25亿元,发行价为8.45元/股,市值达774亿元。>>>

 

3、项目投资建设

Project Development

 
  • 总投资42.5亿元,重庆高新区集中签约了8个集成电路重点项目。>>>

  • 总投资20亿元,重庆涪陵区与华清电子签订半导体封装项目合作协议。>>>

  • 总投资10亿元+5亿元,成都芯盟微半导体芯片封装项目、半导体真空泵及配件项目落户江苏姜堰高新区。>>>

  • 总投资120亿元,晶镁半导体高端光罩项目落户合肥高新区,主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。>>>

  • 东山精密拟约70亿元投建高端印制电路板项目。>>>

  • 总投资15亿元,成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基。>>>

  • 重庆奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目搬入首台光刻机设备,预计8月底通线试产。>>>

  • 陕西电子芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目冲刺通线,计划9月份开始试生产。>>>

  • 总投资14亿元,浙江湖州汉天下SAW滤波器项目正式通线,将形成年产2.64亿套移动终端及车规级射频模块的生产能力。>>>

  • 总投资约30亿元,浙江富乐德传感技术有限公司正式竣工投产。>>>

 

1、财经动态

Financial Updates

 
  • ASML Q2净销售额77亿欧元,净利润23亿欧元,并发运了首台TWINSCAN EXE:5200B系统。>>>

  • 台积电Q2实现净利润3983亿元台币,同比增长61%。>>>

  • 三星Q2营业利润下降55%,原因是HBM芯片出货延迟及美国对华芯片出口限制令拖累。>>>

  • 三星与特斯拉签署165亿美元芯片代工协议,将为特斯拉生产下一代AI6芯片,用于自动驾驶及人形机器人。>>>

  • 意法半导体拟最高9.5亿美元现金收购恩智浦半导体的MEMS传感器业务,预计于2026年上半年完成收购。>>>

 

2、项目投资建设

Project Development

 
  • Sandisk闪迪放弃在美国密歇根州蒙迪镇先进制造区建造大型芯片制造厂的计划。>>>

-- END --

 
 
 

 

发布时间:2025-07-01 11:10