6月芯闻速递！点击查看大湾区及全球半导体行业重要动态
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2025/6/19 德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂。>>>
2025/6/5 格芯宣布计划投资160亿美元，以扩大其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。>>>
2025/6/3 投资120亿，武汉先导化合物半导体项目预计年底投产。>>>
2025/6/17 总投资10亿元，苏州汾联芯半导体核心设备项目正式开工。>>>
2025/6/20 总投资15亿元，广州日月新高端封测厂一期项目正式开工。>>>
2025/6/26 总投资10亿元，领航半导体高端滤波器芯片先进封装项目签约湖北。>>>
2025/6/20 广东越海集成12英寸智能微流控芯片产线首台设备入。>>>
2025/6/4 兆易创新设立全球总部落地新加坡。>>>
2025/6/8 浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式隆重举行。>>>
2025/6/6 广东利扬芯片在上海成立集成电路子公司。>>>
2025/6/4 博通推出新型数据中心交换机芯片，采用台积电3纳米工艺制造，单芯片驱动10万张GPU。>>>
2025/6/10 高通24亿美元收购Alphawave Semi，旨在加速拓展数据中心业务。>>>
2025/6/14 17.83亿元，赛微电子出售瑞典Silex控股权。>>>
2025/6/6 中芯国际拟向国科微出售中芯宁波14.832%股权。>>>
2025/6/5 杭州半导体测试厂商朗迅科技启动上市辅导。>>>
2025/6/16 上海超硅IPO获受理，拟募资49.65亿扩建产能。>>>
2025/6/18 国产CPU设计公司兆芯集成科创板IPO获受理。>>>
2025/6/29 重庆臻宝科技科创板IPO获受理，募资13.98亿元投建半导体装备零部件等项目。>>>
2025/6/29 江苏亚电科技科创板IPO获受理，募资9.5亿元投建高端半导体设备等项目。>>>
2025/6/24 国产GPU独角兽沐曦集成已完成IPO辅导。>>>
2025/6/20 盛合晶微科创板IPO辅导进入验收程序。>>>
2025/6/20 视源电子正式递表港交所，液晶显示主控板卡市占率全球第一。>>
2025/6/29 豪威集团已向香港联交所递交上市申请。>>>
2025/6/23 兆易创新正式递表港交所，开启A+H双资本市场布局。>>>
2025/6/21 澜起科技拟发行H股股票并在香港联合交易所上市。>>>
2025/6/14 大族激光控股子公司大族数控拟港交所IPO。>>>
2025/6/5 SEMI：Q1全球半导体设备出货额达320.5亿美元，同比增长21%。>>>
2025/6/3 机构：第一季度全球DRAM产业营收270.1亿美元。>>>
2025/6/18 《广州开发区 黄埔区支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》印发。>>>
2025/6/24 珠海高新区出台《珠海高新区促进半导体与集成电路产业高质量发展措施十条》。>>>
