祝贺！辰至半导体C1芯片成功点亮，国产中央域控芯片迎来里程碑式突破

4月18日，协会理事单位—广州市辰至星空半导体科技有限公司（北京市辰至半导体科技有限公司全资子公司）在广州举办“辰至半导体C1点亮仪式暨智能网联生态交流会”。会上，辰至半导体正式宣布首款产品“C1系列”芯片已完成研发并成功点亮，协会潘雪花秘书长和刘宝瑜副部长受邀参会交流，潘雪花秘书长作为特邀嘉宾上台参与点亮仪式。

辰至半导体成立于2023年3月22日，主要从事ASIL-D级车规芯片的研发设计。广州市辰至星空半导体科技有限公司作为华南区总部，主要负责产品交付，以及华南区重点客户的系统适配、软件开发、产品交付与对接。

辰至C1芯片采取16nm工艺，采用多核异构芯片架构，拥有8核CPU+4对锁步MCU，集成了CAN、LIN和Ethernet以及安全加密引擎和多个高性能处理器。该芯片可实现高速多种类网络数据处理，兼具高可靠性、高安全性和低功耗特点，可充分满足汽车、工业控制、信息安全、物联网、低空经济等领域中对算力、安全性、可靠性和功耗综合要求较高的应用需求。为了满足市场需求，辰至半导体可提供不同性能版本的域控芯片，覆盖“中央域CCU+区域ZCU”的全车身域控解决方案。

据了解，辰至C1芯片高算力达到实时和应用行业顶尖水平、功耗较行业同类水平降低20%、网络数据加速后延时实现微秒级、高带宽媲美同行业顶尖水平、通路接口数量行业领先，在各项参数、性能上对标恩智浦S32G系列、英飞凌TC39系列以及瑞萨R-Car系列中的中高端芯片。第一代产品主要瞄准汽车的中央域控制器芯片及区域控制器芯片，未来C1家族产品可以拓展到工控解决方案、信息安全和低空经济等领域。

辰至半导体首款产品“C1系列”的成功点亮，标志着国产中央域控芯片实现里程碑式突破，也是我国企业在高端车规芯片领域实现重大技术跨越，将为智能汽车电子电气架构革新注入核心动能。