关于开展“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动的通知
2022-05-20

各会员单位:

由中国半导体协会牵头的“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动正式开始,符合初审条件的单位,协会可为其推荐申报,报名截止日期:6月1日(周三)17:00前,本次申报采取电子版与纸质版材料并行报送方式(申报表、相应附件)。通知详情如下:



根据全国清理规范评比达标表彰工作联席会议办公室《关于评比达标表彰保留项目的通知》,中国半导体行业协会持续组织开展“中国半导体创新产品和技术”评选活动,宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果,加快创新成果产业化,培育构建健康的半导体产业链供应链生态,得到了业界广泛关注和好评。


“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动,由中国半导体行业协会牵头,联合中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会、中国电子报社等共同举办,旨在奖励半导体领域科学研究、技术开发与创新、科技成果推广应用和实现产业化等方面做出突出贡献的单位和团队,调动广大半导体从业人员积极性,推动我国半导体产业发展。现将有关事项通知如下:


一、评选范围

评选范围为半导体产业的创新产品和创新技术,包括:集成电路产品和设计技术(含EDA/IP)、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体分立器件(含模块)、光电器件、MEMS、半导体设备、半导体专用材料等领域。


二、评选条件


1、所有在中国内地注册的企业和单位,均有资格参加“中国半导体创新产品和技术”的评选;

2、参选的产品和技术主要在中国内地开发完成;

3、参选的产品和技术拥有自主知识产权,具有显著的创新性和差异化的优势,处于国内领先水平。

4、产品已经得到实际应用,有市场竞争力,在产业化方面已取得一定进展;技术和工程开发得到市场验证,有证据表明有较大的市场前景,或者在市场已经得到规模应用(提供数据的时限为2020-2021年);

5、产品和技术在国家有关部门获得知识产权受理或授权的时间为2019-2021年;

6、产品和技术如有密级,推荐单位必须按照保密要求做脱密处理后再进行申报。

7、往届已被评为“中国半导体创新产品和技术”的项目不再参评。

8、各参评单位申报的产品和技术项目数量最多不超过3个。


三、评选步骤与办法

“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选活动程序,按自荐或推荐、形式审查、初步评审、评委会评审、评选结果发布仪式和媒体宣传等五个步骤进行。

1、自荐或推荐

参与“中国半导体创新产品和技术”评选采取自荐或推荐方式:中国半导体行业协会会员单位可以自荐本单位产品、技术;非协会会员单位可由中国半导体行业协会(含各分会)、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会、中国电子报社或地方半导体(集成电路)行业协会推荐。

2、形式审查

参评单位应当在规定的时间内向评审办(设在中国半导体行业协会秘书处)提交符合要求的参评材料。评审办负责对材料的完整性、合规性进行形式审查。

3、初步评选

由评审办组织部分行业专家对材料进行初步评选,对不符合评审要求或存在明显问题的项目进行筛查,确定候选项目名单。

4、评委会评审

评委会评审是指专家评审委员会对通过初步评选的项目进行评审,评审可视情况采用现场会议评审和网络评审两种形式。评审流程如下:

(1)评阅。评审专家审阅参评材料。

(2)投票。专家以无记名投票方式表决,投票表决实行一人一票制,获奖项目须到会成员总数的三分之二(含三分之二)以上通过。

(3)审议。投票结束后,由评审办汇总结果,提交评委会主任和副主任审议,并确定入选名单。

(4)公示。评审办将入选名单向社会公示,公示期为5个工作日。公示结束后,形成最终获奖名单。

5、评选结果发布

中国半导体行业协会将于2022年世界集成电路大会暨第二十届中国国际半导体博览会(IC China 2022)期间举行评选结果发布仪式。

6、活动宣传

主办单位对获奖产品和技术以报告形式报送发改委、工信部、商务部、科技部、财政部等部委的相关司局。《中国电子报》、《中国集成电路》和《中国半导体行业信息网》对评选活动和获奖产品及技术进行专题报道,在中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会网站公布结果。


四、参评材料申报方式和报名截止时间

1、申报采取电子版材料(申报表、附件)与纸质版材料并行报送方式。申报表(见附件)或通过www.csia.net.cn网站下载。

2、参评材料:

(1)电子版材料包括:申报表(word版和PDF盖章版)、专利受理或授权证书扫描件、布图保护登记证书扫描件、产品或技术的用户报告(尽量提供);

(2)纸质版材料包括:申报表、产品或技术鉴定、验收和评价报告,专利受理或授权证书复印件,布图保护登记证书复印件,产品或技术的用户报告(尽量提供),产品照片,产品商标。纸质版材料一式两份,须加盖单位公章,简单装订成册。

3、报名截止时间:2022年6月10日

4、材料提交:

纸质版邮寄地址:

北京市海淀区万寿路27号院中国半导体行业协会(100846)创新产品和技术评审办收

电子版发送至:

bj@csia.net.cn;chenwen@csia.net.cn


五、评审办联系方式

联 系 人:白洁、陈文

电话:010-68207275/8591,13501096021/18611439985



中国半导体行业协会

                                              2022年5月16日


附件:

第十五届中国半导体创新产品和技术评选申报表(请点击左下角阅读原文,在新页面文末点击“第十五届中国半导体创新产品和技术评选申报表”即可下载通知及附件)


注:文章来源中国半导体协会