本文选自中国工程院院刊《中国工程科学》2023年第1期作者:张果虎,肖清华,马飞来源:我国半导体硅片发展现状与展望[J].中国工程科学,2023,25(1):6...
“广州工信处长讲政策”第十一期中,市工信局电子信息工业处二级调研员杨晓敏就芯片产品流片补助专项资金申报进行了讲解。点击链接查看视频:https://mp.wei...
惠企政策实现三级迭代单个企业最高扶持1亿元黄埔暖企惠企再出“高招”5月22日黄埔区、广州开发区举行政策新闻发布会正式发布《广州开发区(黄...
2023年5月8日,科技部与国务院国资委召开工作会商会议,共同深入学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述,贯彻落实党中央、国务院决策部署,共同研究政策措施,...
5月8日下午,电子信息企业家30人座谈会在广州举行。会议学习贯彻党的二十大精神和习近平总书记视察广东重要讲话、重要指示精神,邀请电子信息领域的行业精英、知名企业...
|芯谋研究《中国半导体产业报告2023》简介芯谋研究每年定期发布《中国半导体产业报告》,至今已经持续跟踪中国半导体产业15年,深入调研近...
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