2021年11月17日，协会副会长单位高云半导体与南昌大学联合设立“南昌大学-高云半导体”联合实验室顺利举行揭牌仪式。

2021年11月17日，“南昌大学—高云半导体联合实验室”揭牌仪式在南昌大学前湖校区信息工程学院顺利举行。

联合实验室揭牌仪式

揭牌仪式由南昌大学信息工程学院副院长杨鼎成教授主持，南昌大学发展规划处郑胜水副处长，南昌大学信息工程学院饶泓副院长、电子系李春泉主任、实验中心/联合实验室负责人李安主任、实验中心鄢秋荣副主任、电子系电子教研室陈荣伶主任，高云半导体总裁助理/大学计划负责人梁岳峰先生，易思达科技总经理王程涛先生共同见证了这一时刻。郑胜水副处长首先代表南昌大学致辞，他感谢高云半导体和易思达科技对南昌大学的支持，学校发展规划处一定会全力支持联合实验室的发展，他希望信工学院以联合实验室为开端，与高云半导体深度开展产学研合作，为我国芯片产业人才培养和技术发展做出贡献。

饶泓副院长对信息工程学院的专业情况和师资队伍进行了简要介绍，她表示“优势互补、资源共享、互惠双赢”是合作的基础，为社会培养更多的有用人才是合作的目标，双方既要做好整体设计，也要利用各自的优势充分聚焦，在人才培养、技能培训以及就业推荐等方面扎实推进，深度合作，搭建校企双方战略合作发展平台，实现校企双方共赢发展。

高云半导体梁岳峰先生代表高云半导体表达了对学校的感谢，强调了产教融合、校企合作对提高人才培养质量的重要性，也希望通过这种方式能够提高学生的专业素质和实践能力！未来的竞争是人才的竞争，他表示搭建新时代下的国产化平台，让学生尽情施展才华创造自己的价值，是当务之急，又是长远大计，期待着双方能够更深入的合作。

随后，易思达科技王程涛先生介绍了高云大学计划的情况，同时也对高云用人育人理念给予了高度的肯定，希望在新时代背景下，学院与企业在竞赛、教学、科研等方面有更为深入和密切的合作，创新更多的合作机制，在人才培养方面迈出更大的一步。杨鼎成副院长也表达了对高云半导体衷心的感谢，表示会在他上的EDA课程中支持高云的平台，为中国半导体产业的发展做出贡献。

饶泓副院长和梁岳峰先生分别代表南昌大学和高云半导体签署《南昌大学-高云半导体联合实验室合作协议》

饶泓副院长和梁岳峰先生为联合实验室揭牌

梁岳峰先生代表高云半导体向南昌大学信息工程学院捐赠总价值二十万人民币FPGA教学实验设备

注：文章转载自高云半导体公众号