5月17日上午，协会副会长单位广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶仪式成功举行！协会会长、粤芯总裁兼CEO陈卫，常务副会长、广胜电子CEO王萌，副会长、安凯微电子总裁兼董事长胡胜发，副会长、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院常务副院长王云，副会长、裕芯董事长杨淑彬，副会长、立功科技董事长周立功，广东工业大学集成电路学院院长熊晓明、华南理工大学微电子学院副院长李斌、协会秘书长潘雪花等嘉宾受邀出席仪式。

图 | 活动现场

协会副会长、芯粤能半导体董事长肖国伟发表致辞。肖董事长首先对广东省、广州市和南沙区各级政府对芯粤能项目的关心支持，以及各参建单位和芯粤能全体员工的辛勤努力表达了诚挚感谢。他指出，芯粤能将联合合作伙伴在南沙区建设宽禁带半导体设计、制造和封测基地”，并表示芯粤能半导体将按时投产，打造“广东强芯”标杆工程，不负国家和产业的重托。

图 | 肖董事长致辞

最后，会长陈卫与广州市委常委南沙区委书记卢一先，南沙区委副书记南沙区人民政府区长董可，南沙区人大常委会党组书记主任李德球，南沙区政协党组书记主席翁殊武，副会长、芯粤能半导体董事长肖国伟，副会长、芯粤能半导体总裁徐伟，中建一局华南分局局长宋宝传等嘉宾一同登台推动启动杆，正式启动芯粤能碳化硅制造项目主体工程封顶。至此，芯粤能项目顺利完成主体工程封顶，标志着芯粤能项目进入崭新阶段，为后续如期完成机电安装和设备搬入创造有利条件。

图 | 封顶仪式

文章来源：广东省集成电路行业协会