半导体CEO大讲堂 | 周立功教授分享“从‘芯’到云工业智能互联生态系统”
2020-01-09

1月8日下午,广州市半导体协会(“协会”)承办的2020广州社会组织交流大会暨协会品牌活动——半导体CEO大讲堂第十五讲在广州芯大厦二楼会议厅精彩开讲。本期讲座由协会副会长单位立功科技董事长周立功教授分享“从‘芯’到云工业智能互联生态系统”。

活动吸引了来自安凯微电子、联动科技、隔空微电子、谷芯技术、高云半导体、硅峰半导体、晟矽微电子、广芯微电子、安海半导体、昂宝电子、飞虹微电子、广电计量、广电研究院、广胜电子、鸿博微电子、金升阳科技、联芸科技、润芯信息、诚臻电子、金升阳科技、灵动微电子、众诺电子、美的研究院、意法半导体、优矽科技、尚鼎芯科技、澳门大学、中山大学、华南理工大学等近40多家单位近100位嘉宾参与。广州市社会组织管理局登记发展处四级调研员孙强出席了本次活动。

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讲座现场

开场致辞

陈卫会长开场致辞,首先感谢了各位嘉宾到场参加本次活动,随后介绍了国内著名的嵌入式技术专家周立功教授,以及立功科技在MCU界的突出成就,非常期待周立功教授对芯片与智能物联生态系统的分享。

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陈卫会长开场致辞

周立功教授开讲

周立功教授基于技术创新驱动市场的战略思维,全面展示立功科技、致远电子基于软件平台打造从“芯”到云智能互联生态系统,重点分享了智能互联生态系统的核心思想:“一次编程,终身使用”的AWorks OS嵌入式开发平台、将嵌入式UI开发难度降低到和开发串口应用类似为发展目标的开源AWTK  GUI引擎,以及从感知控制、互联互通、边缘计算到ZWS云平台的芯片与智能物联解决方案。

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周立功教授分享

周立功教授还与现场嘉宾分享了创业与企业经营过程中企业文化、产品定义、营销策略等宝贵的经验与心得,现场工程师、企业管理人员受益匪浅。

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讲座现场

交流互动

现场嘉宾就5G和无线传输技术的未来、自主研发芯片的产品定义和市场规划、RISC-V的未来,以及如何看待系统厂商开自主研发芯片的现象等问题与周立功教授进行了深入交流。

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现场嘉宾与周立功教授交流