汇专创立于2003年，是一家绿色智能高效制造解决方案及关键部件提供商。
广东伊帕思新材料科技有限公司（简称 伊帕思）成立于2015年，总部与研发中心位于黄埔知识城，BT基板材料、高频高速材料与BF积层膜生产基地设在江门鹤山市。
广州芯知科技有限公司由沈阳芯源微电子设备股份有限公司发起设立，成立于2023年9月1日，专注于半导体设备核心零部件、半导体设备的研发及产业化，主营产品包括光刻胶泵、电动回吸阀、新型划片机等。
广州汉源微电子封装材料有限公司，2021年成立，聚焦半导体封装材料和高端电子封装、电子组装材料的研发、制造、销售。产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域在相关领域享有良好的声誉，并拥有一批稳定的高质量客户群，范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、数据中心、电力电动等诸多领域，其中多家为全球知名的电子制造企业。
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